壹、科目名稱

電子封裝慨論

英文名稱

Introduction to Electric Packing

貳、課程類別

先修課程

學期數

1

學分/時數

3/3

參、課程形式

█正課  □正課含實習  □電腦教室實習  □一般實習課      

肆、教學目標

對電子封裝製程有初步了解

認知電子封裝產品變化的趨勢及封裝型態分類

簡介電子封裝材料、BGA封裝及介紹封裝體散熱高功能封裝產品及製成

單元主題

內容綱要

授課時數

電子產業組成系統介紹

晶園到系統流程、半導體相關常識介紹、介紹電子封裝與不同型態產品

3hr

電子封裝製程的層次分類

封裝目的

Module ，card ，board ，system

封裝與PWB之間組裝方式探討

3hr

Chip level interconnects

 Wire bonding

Wire bonding封裝基本結構介紹，PDIP為例

及其整體封裝製程介紹、電氣性質介紹

焊接熱源、Wire bonding 可能造成封裝破壞

爆米花效應

4hr

Chip level interconnects

TAB (Tape Automated Bonding)

發展目的、TAB封裝基本結構與整體封裝製程介紹

引腳、電路捲帶、封裝材料介紹。

TAB連接方法介紹、黃金凸塊製程介紹

4hr

Chip level interconnects

 Flip chip

Wire bonding封裝基本結構介紹

UBM層組成與製成

焊料凸塊製成、履晶凸塊功能、凸塊、連接點封膠連接方法。封膠流程方式與檢策測

4hr

電子封裝的變化

Interconnect evolution

Package evolution

Evolution of chip package technologies

Package/product hierarchy

3 hr

電子封裝的分類

PTH、SMT

3 hr

電子封裝材料介紹

金屬材料

高分子材料：印刷電路板、半導體封裝材料、導電性接著材料

陶瓷材料

5 hr

BGA封裝介紹

BGA封裝體介紹、BGA特性：可製造性、可測試性、可靠性。BGA物理特性、塑膠BGA缺點

5 hr

封裝體散熱

何謂封裝體散熱、熱傳導本質

封膠的熱傳導係數與PCB導熱特性

實驗與分析方法、輔助散熱裝置之應用

5 hr

高功能封裝產品及製成簡介

Thermally enhanced QFP、Lead-on-Chip

Tape-LOC、MF-LOC、Tape-BGA (TBGA)

9 hr